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  • 产品名称: 高纯稀有金属合金
  • 产品编号: almgcu-106
  • 上架时间: 2020-02-24
  • 浏览次数: 73

询价

产品名称

牌号

主要成分(%

熔点

用途

固相线

液相线

TU1

Cu:99.95%

1086

真空材料

铜铟

CuIn36

In:36±1

675

696

铜焊接

铜磷银

CuPAg2

Ag:2±0.5、P:6±1.0

643

783

热交换器、

铜焊接

CuPAg5

Ag:2±0.5、P:6±1.0

813

CuPAg15

Ag:15±1.0、P:5±0.3

802

Zn1

Zn:99.99

419

电镀阳极

Zn2

Zn:99.95

锌铝

ZnAl5

Al:5±0.5

382

443

表面喷涂、精密零件

锌锂

ZnLi1

Li:1±0.2

403

421

薄膜材料

锌镁

ZnMg1.5

Mg:1.5±0.2

367

393

薄膜材料

Ga-1

Ga:99.99%

30

半导体和光电材料

镓铟

CaIn25

In:25±1

16

自动灭火装置

镓铝

CaAl20

Al:20±1

343

装饰、催化剂

In04

In:99.99

156

电子、半导体行业焊接材料,军工产品特殊封装材料

In03

In:99.9

铟锡

InSn50

Sn:50±1

117

125

InSn62

Sn:62±1

153

166

InSn80

Sn:80±1

189

199

Sn1

Sn:99.99

232

电镀材料

Sn2

Sn:99.9

锡铋

SnBi58

Bi:58±1

141

150

SMT焊锡膏

锡银

SnAg4

Ag:4±1

221

气密性封装材料

锡银铜

SnAg3Cu0.5

Ag:3±0.5、Cu:0.5±0.1

213

225

密封材料

锡锌锑

SnZnSb

Zn:4±0.5、Sb:1±0.2

211

226

玻璃、铜钎焊

锡锑银镍

SnPbZnSb

Sb:10±1、Ag:4±0.5、Ni:2±0.5

224

240

气密性封装材料

Pb1

Pb:99.99

327

气密性封装、电镀

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